MICAシリーズ 製品変更：ハウジングとPCBキャリー変更、梱包箱変更
筐体(ハウジング)とステッカーおよびPCBキャリーの仕様変更のご案内 Product Info_PM-S-250803(PDF) 梱包箱変更のご案内 Prod…
MICA-R4 IOコネクタの変更のご案内
MICA-R4BASIC RJ Plus IP20 およびIOコネクタ使用する特殊モデルについて、デジタル入力、デジタル出力、アナログ入力用のIOコネクタの部…
MICA-R4 上部ステッカーのデザインとヒートシンクブロック変更のご案内
MICA-R4について上部ステッカーのデザインとヒートシンクブロックを変更いたします。 ＜変更点＞・TOPステッカーのデザイン変更 お客様のご要望により、メモ…
RevPiとCODESYS販売変更のご案内
COSESYS社のライセンス形態変更により従来のプラットフォームベースライセンスからアプリケーションベースのライセンス形態となり、一品一葉の購入方法となりまし…
MICA-R4 内部ボード変更とイメージ更新のご案内
MICA-R4内部のキャリーボード変更とイメージバージョンを更新いたします。 ＜変更点＞・電解コンデンサの変更：コンデンサ性能の強化・nanoSIMスロットの…
IIFES 2024に出展
ハーティング株式会社は、2024年1月31日（水）～2月2日（金）に東京ビッグサイトで開催される「IIFES 2024 (Innovative Industr…
MICA-R/MICA-R4、RevPi シリーズのCODESYS製品変更のご案内
CODESYS社のランタイムライセンス形態の変更に伴い、MICA-R/MICA-R4およびRevPi シリーズでCODESYSを付加したモデルに付属するCOD…
2023 国際ロボット展に出展
ハーティング株式会社は、2023年11月29日（水）～12月2日（土）に東京ビッグサイトで開催される「2023 国際ロボット展」に出展します。 ハーティングブ…
MICA-R4 新モデル BASIC RJ Plus IP20/BASIC Plus IP65
最新のCM4を搭載した耐環境型産業用ラズパイ MICA-R4シリーズに2023年9月1日よりデジタル入力・デジタル出力・アナログ入力のインターフェースを備えた…
メンテナンス・レジリエンス TOKYO 2023に出展
ハーティング株式会社は、2023年7月26日（水）～7月28日（金）に東京ビッグサイトで開催されるメンテナンスレジリエンスTOKYO2023に出展します。同展…