メンテナンス・レジリエンス TOKYO 2023に出展

ハーティング株式会社は、2023年7月26日（水）～7月28日（金）に東京ビッグサイトで開催されるメンテナンスレジリエンスTOKYO2023に出展します。同展示会内では8つの専門展示会と3つの特別企画が同時開催され、弊社は工場の設備管理・保全技術に関する国内唯一の専門展示会である「プラントメンテナンスショー」のエリアでブース展示を行います。

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【ハーティングの主な展示内容】

• 小間番号： 東4ホール [小間番号M4-130]
• 主な展示：
  • 産業用ラズパイ製品によるデモ
    ・高性能半導体センサ、サブギガ帯無線、クラウドベースのBIツールを組み合わせたモーター故障診断
  • コネクタ
    ・耐環境モジュラー式角型コネクタ Han^®シリーズ
    ・M8/M12コネクタ、他

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【出展者セミナー】

テーマ:「産業用ラズパイと最新半導体センサを組み合わせた低コスト設備診断・故障予知システムの最新事例」

• 日時：2023年7月27日（木）13:20～14:10
• 会場：東京ビッグサイト東展示棟　5ホール会場内「出展者セミナー会場」
• 内容：産振動センサ、電流センサ、歪センサと産業用ラズパイを使った工作機械、搬送設備などの設備診断事例を中心に解説します。
•  入場：無料（事前登録制のためウェブ上で聴講登録が必要となります。